thiết kế tản nhiệt bảng mạch in linh hoạt nhẹ

Thiết kế tản nhiệt bảng mạch in linh hoạt nhẹ

Bảng mạch Flex PCB, Nhà máy Thâm Quyến được phê duyệt ISO9001,IATF16949

Flex PCB hoặc FPCB là sự sắp xếp theo khuôn mẫu của mạch in và các thành phần sử dụng vật liệu dựa trên linh hoạt có hoặc không có lớp phủ linh hoạt.

Các mạch linh hoạt (còn được gọi là mạch flex, bảng mạch in linh hoạt, PCB flex, v.v.) bao gồm một màng polyme cách điện mỏng có các mẫu mạch dẫn điện được gắn vào đó và thường được cung cấp cùng với một lớp phủ polyme mỏng để bảo vệ các mạch dẫn.Công nghệ này đã được sử dụng để kết nối các thiết bị điện tử từ lâu.Nó hiện là một trong những công nghệ kết nối quan trọng nhất được sử dụng để sản xuất nhiều sản phẩm điện tử tiên tiến.

Trong thực tế, có nhiều loại mạch linh hoạt khác nhau, bao gồm một lớp kim loại, hai mặt, nhiều lớp và mạch uốn cứng.Các mạch có thể được hình thành bằng cách ăn mòn lớp phủ lá kim loại (thường bằng đồng) từ các đế polyme, kim loại mạ hoặc in mực dẫn điện trong số các quy trình khác.

Lợi thế:
1) Độ chính xác của thiết kế.Hầu hết các thiết bị điện tử tiên tiến được sử dụng ngày nay đều sử dụng bảng mạch linh hoạt vì mức độ chính xác cao được mong đợi ở chúng.

2) Chúng rất nhẹ.Các bảng mạch có thể được gấp lại dễ dàng, do đó chúng có thể được định vị trong các ngăn.

3) Hiệu suất lâu dài.Chất lượng vượt trội của bảng mạch linh hoạt cho phép chúng có độ bền và hiệu suất lâu dài.Các đặc tính về độ dẻo và khối lượng thấp chứa trong các bảng này cho phép chúng vượt qua ảnh hưởng của rung động, do đó mang lại cho chúng khả năng cải thiện hiệu suất.

4) Tản nhiệt.Do thiết kế nhỏ gọn của bảng mạch nên các đường dẫn nhiệt được tạo ra ngắn hơn và quá trình tản nhiệt nhanh hơn so với các loại PCB khác.

5) Tính linh hoạt.Do khả năng linh hoạt của chúng, có thể dễ dàng uốn cong các bảng mạch linh hoạt theo nhiều mức độ khác nhau khi lắp đặt chúng, do đó có thể nâng cao mức độ chức năng của các thiết bị điện tử khác nhau.